在5G大趨勢下，楊維生老師對微波射頻板材的運用和發(fā)展趨勢進行了分享，并與研發(fā)人員進行了廣泛的交流。楊老師指出，隨著5G的到來，對基板材料提出了新的要求：單、雙面板向多層板發(fā)展，結構復雜化，表面工藝多樣化，高精度加工要求；同時對基板材料性能要求更高，如低介電、低損耗、高導熱、耐輻射等。同時楊老師指出，企業(yè)要以技術創(chuàng)新為核心，用數據說話，使研發(fā)成果更具說服力。本次報告分享，楊老師給華正帶來了許多新思路、新方法，介紹了很多行業(yè)動態(tài)，讓我們對產品研發(fā)積累了更多的經驗。
華正新材一直以研發(fā)能力的建立、提升、工藝水平的領先作為公司發(fā)展的核心推動力。在新一輪的科技浪潮下，公司前瞻性布局高頻、高速、高導熱覆銅板，堅持自主研發(fā)，構建核心開發(fā)能力和技術壁壘。產品研發(fā)上，公司立足市場需求，集中專業(yè)技術資源，開發(fā)了有競爭力的高端新材料產品，為終端客戶的開拓打下基礎。隨著公司發(fā)展，行業(yè)內地位的不斷提升，華正新材還將繼續(xù)致力于為市場提供優(yōu)質的產品，推動高端材料的國產替代，通過積極研發(fā)創(chuàng)新促進國內新材料行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
